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AI技術(shù)的快速發(fā)展對國巨的多層陶瓷電容器（MLCC）需求產(chǎn)生了顯著的影響。隨著人工智能在云計(jì)算和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，市場對被動元件的需求顯著增加，這直接推
國巨公司近期發(fā)表聲明，指出人工智能（AI）的廣泛應(yīng)用正在顯著推動無源元件市場的需求增長。公司管理層表示，經(jīng)過一段時間的調(diào)整，客戶的庫存水平已逐漸恢復(fù)到健康狀態(tài)，
電動汽車市場的放緩對多層陶瓷電容器（MLCC）的需求產(chǎn)生了顯著的影響，具體體現(xiàn)在多個方面。首先，由于電動汽車市場的需求不振，MLCC的出貨價格在2022年和20
AI筆記本電腦對多層陶瓷電容器（MLCC）的需求預(yù)計(jì)將持續(xù)增長，這一趨勢與人工智能技術(shù)的迅速普及密切相關(guān)。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI筆記本電腦的功能和性能也在
在當(dāng)今科技迅猛發(fā)展的時代，人工智能（AI）技術(shù)的崛起正深刻影響著各個行業(yè)，尤其是無源元件行業(yè)。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝的需求也隨之增加，這直接推動了多層
中國面板巨頭在全球液晶電視面板市場中正穩(wěn)步攀升，逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位。隨著生產(chǎn)能力的集中和市場份額的不斷擴(kuò)大，行業(yè)內(nèi)的競爭愈發(fā)激烈，預(yù)計(jì)未來將面臨一場持久的價格戰(zhàn)。
當(dāng)PCB板離開液體焊錫時，PCB板和錫波分離的過程中會形成錫柱，錫柱斷裂并掉落回錫缸時，會濺射出焊錫，這些濺射的焊錫可能落在PCB板上形成錫珠. 在錫膏印刷的過
村田電容提供多種封裝類型,每種都有其獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)。了解這些特性可以幫助工程師選擇最適合特定應(yīng)用的封裝類型。以下是幾種常見村田電容封裝類型的優(yōu)缺點(diǎn)分析: 0402
